品 名 Ablebond 2030SC
成 份 丙烯酸樹脂
外 觀 銀色
黏度 Pas 11.6
剪切/拉伸強度 Mpa 20.6
活性使用期 min 1440
工作溫度 ℃ -
保質(zhì)期 月 12
固化條件 110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點 低溫快速固化，導(dǎo)電性能好
主要應(yīng)用 攝像糢組，觸摸屏
包 裝 22.5g/支
特性 ABLEBOND? 2030SC 是一款單組份, 快速固化的導(dǎo)電銀膠，專為高速生產(chǎn)而開發(fā)。本品有適當?shù)娜嵝?，可以減少應(yīng)力從而不同表面的彎曲。ABLEBOND 2030SC 在定向熱源和熱盤等設(shè)備下可以非?？焖俟袒? 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。

樂泰ABLESTIK 2030SC是一種銀導(dǎo)電膠，熱固化，模貼粘合劑設(shè)計專利混合化學(xué)技術(shù)。
LOCTITE?ABLESTIK 2030SC適用于要求高吞吐量的模具連接應(yīng)用，并減少應(yīng)力和不同表面之間的彎曲。
快速固化
低壓力

公司銷售各類電子材料,經(jīng)營品牌:北京漢高，北京灌封膠，北京導(dǎo)熱膠，天津漢高，天津漢新，天津灌封膠，石家莊灌封膠，石家莊導(dǎo)熱硅膠，北京道康寧，北京lord，北京道康寧184，北京漢高5295B，，灌封膠5295B， 3M屏蔽膠帶，3M防護用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320, 導(dǎo)電銀膠: ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭CMOS/CCD工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭CMOS等領(lǐng)域;如手機攝像頭LENS固定,光纖耦合器,激光器Laser,跳線Jamper,等。道康寧184，道康寧DC160 ,道康寧1-2577, 邁圖TSE3033, 易力高DCR三防漆，邁圖YG6260，道康寧Q1-9226導(dǎo)熱膠，漢高(Henkel)、道康寧TC-5022散熱膏，道康寧Q3-6611愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,ABLEBOND 84-3J, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， Ablestik 愛波斯迪科, ABLESTIK 導(dǎo)電膠，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 電子膠，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, humiseal三防漆,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭膠，三鍵電子膠，三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列，三鍵TB2500，三鍵 1401D，靜電防止劑，Pando 29A,三鍵有機硅膠，Loctite樂泰7649， Loctite樂泰3492，Loctite樂泰349，Loctite樂泰598，Loctite樂泰595，Loctite樂泰495，易力高DCA-SCC3三防漆，小西14241，漢新5295B ，漢新 2081，道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、漢高hanxin漢新、、日本小西 Konishi、施敏打硬 Cemedine、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、三鍵ThreeBond、MAXBOND,EPO-TEK H20E等絕緣導(dǎo)熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹脂、硅油、變壓器用膠，手機用膠，馬達用膠，揚聲器用膠，有機硅膠，導(dǎo)熱硅脂，攝像頭用膠，LCD用膠，LED用膠，電源用膠，半導(dǎo)體電子膠，COB膠，，UV 膠，導(dǎo)電膠，導(dǎo)熱膠，電器灌封膠，發(fā)泡膠，底部填充膠，環(huán)氧樹脂，聚氨酯，有機硅膠，RTV硅膠，HTV硅膠點膠機、防靜電涂料、防靜電工作服、防靜電臺墊、白光焊接各種電子產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS、MIL認證資格.是電子、半導(dǎo)體、電器、光電、電機等行業(yè)。

Ablestik：
導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍工產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
在汽車電子上的應(yīng)用

有機硅應(yīng)用在汽車電子裝置上有 : 粘接與密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣涂料、導(dǎo)熱膠等材料。這些材料被用于保護發(fā)動機控制模塊、點火線圏與點火模塊、動力系統(tǒng)模塊、制動系統(tǒng)模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器 ? 等等。灌封膠使用于各類控制模塊上, 對元器件做整體、一般性的灌封, 以達到防潮、防污、防腐蝕的基本要求。使用有機硅灌封膠可達到減低應(yīng)力與承受高低溫沖擊的功能。對于高功率的控制模塊則采用導(dǎo)熱性灌封膠, 以達到散熱的功能。雨刷控制器與電源系統(tǒng)模塊等器件廣泛的應(yīng)用了有機硅灌封材料。HID(High Intensity Discharge) 燈模塊的灌封就是典型的應(yīng)用。HID模塊包含了點火器和轉(zhuǎn)換器。使用的灌封膠具有良好的粘結(jié)性能和的介電性能，能防塵和防滲水，起到足夠的絕緣保護作用；灌封膠比較柔軟，能防止焊點的脫落；由于模塊內(nèi)部含有一些發(fā)熱元件，所以灌封膠需要具有一定的導(dǎo)熱作用。
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強度高應(yīng)用 大功率貼片典型包應(yīng)用高熱封裝應(yīng)用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計的粘合劑電導(dǎo)率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時保持高附著力溫度高達 260oC。
5G芯片導(dǎo)電膠，高功率芯片導(dǎo)電膠，5G基站導(dǎo)電膠，5G基站膠水，耐高溫導(dǎo)電膠。