品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強(qiáng)度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質(zhì)期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點(diǎn) 低溫快速固化，導(dǎo)電性能好
主要應(yīng)用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂(lè)泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導(dǎo)電銀膠，專為高速生產(chǎn)而開(kāi)發(fā)。本品有適當(dāng)?shù)娜嵝?，可以減少應(yīng)力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設(shè)備下可以非?？焖俟袒? 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術(shù)專有混合化學(xué)
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)?可快速固化
? 低壓
應(yīng)用芯片連接
填料類型銀
關(guān)鍵基質(zhì)大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應(yīng)用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導(dǎo)致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉(zhuǎn)11,600
工作壽命@ 25°C，24小時(shí)
保質(zhì)期@ -40°C（自生產(chǎn)之日起），第1年
品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強(qiáng)度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質(zhì)期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點(diǎn) 低溫快速固化，導(dǎo)電性能好
主要應(yīng)用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂(lè)泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導(dǎo)電銀膠，專為高速生產(chǎn)而開(kāi)發(fā)。本品有適當(dāng)?shù)娜嵝裕梢詼p少應(yīng)力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設(shè)備下可以非?？焖俟袒? 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術(shù)專有混合化學(xué)
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)?可快速固化
? 低壓
應(yīng)用芯片連接
填料類型銀
關(guān)鍵基質(zhì)大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應(yīng)用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導(dǎo)致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉(zhuǎn)11,600
工作壽命@ 25°C，24小時(shí)
保質(zhì)期@ -40°C（自生產(chǎn)之日起），第1年
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開(kāi)始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬(wàn)級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測(cè)試廠房300平米 生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀 分立器件測(cè)試儀 全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐 平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱 拉力剪切力測(cè)試儀 恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測(cè)儀 沖擊臺(tái) 電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等 確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測(cè)試。品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強(qiáng)度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質(zhì)期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點(diǎn) 低溫快速固化，導(dǎo)電性能好
主要應(yīng)用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂(lè)泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導(dǎo)電銀膠，專為高速生產(chǎn)而開(kāi)發(fā)。本品有適當(dāng)?shù)娜嵝?，可以減少應(yīng)力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設(shè)備下可以非?？焖俟袒? 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術(shù)專有混合化學(xué)
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)?可快速固化
? 低壓
應(yīng)用芯片連接
填料類型銀
關(guān)鍵基質(zhì)大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應(yīng)用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導(dǎo)致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉(zhuǎn)11,600
工作壽命@ 25°C，24小時(shí)
保質(zhì)期@ -40°C（自生產(chǎn)之日起），第1年
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開(kāi)始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬(wàn)級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測(cè)試廠房300平米 生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀 分立器件測(cè)試儀 全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐 平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱 拉力剪切力測(cè)試儀 恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測(cè)儀 沖擊臺(tái) 電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等 確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測(cè)試。
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下產(chǎn)品
特征：
技術(shù)專有的混合化學(xué)
外觀銀色
熱固化
酸堿度 4.5
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 快速固化
● 低壓力
應(yīng)用芯片貼裝
填充物類型 銀色
主要基材 大多數(shù)金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
用于高吞吐量芯片貼裝應(yīng)用。 這種材料是
旨在大限度地減少不同材料之間的應(yīng)力和由此產(chǎn)生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
ABLESTIK 2030SC 光伏疊瓦導(dǎo)電膠 太陽(yáng)能光伏組件應(yīng)用