3112黑色阻燃環(huán)氧灌封膠無需加熱就能固化。以5:1（重量比）混和A組分和B組分后，產(chǎn)品在一定時(shí)間內(nèi)固化，形成保護(hù)。
固化后的膠具有以下特性：
?抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
?高強(qiáng)度
?具有保密作用
?無溶劑，無固化副產(chǎn)物
?在-45-120℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能
?阻燃性

晶圓臨時(shí)粘接膠，晶圓劃片液，晶圓臨時(shí)鍵合解鍵合，晶圓藍(lán)膜，芯片臨時(shí)粘接膠，芯片臨時(shí)粘接石蠟，芯片石蠟，晶圓石蠟，芯片藍(lán)膜，發(fā)動(dòng)機(jī)控制器灌封膠，耐腐蝕灌封膠，耐腐蝕粘接膠，航空膠，航天膠，軍膠，軍膠，柔性導(dǎo)電膠，低溫固化導(dǎo)電膠，常溫固化導(dǎo)電膠，柔性絕緣膠，芯片絕緣膠，ic絕緣膠，MMIC導(dǎo)電膠，GaAs導(dǎo)電膠，無溶劑導(dǎo)電膠，自動(dòng)化芯片粘接導(dǎo)電膠，自動(dòng)化芯片絕緣膠 產(chǎn)品描述 3112黑色阻燃環(huán)氧灌封膠無需加熱就能固化。以5:1（重量比）混和A組分和B組分后，產(chǎn)品在一定時(shí)間內(nèi)固化，形成保護(hù)。 固化后的膠具有以下特性： ?抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ?高強(qiáng)度 ?具有保密作用 ?無溶劑，無固化副產(chǎn)物 ?在-45-120℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能 ?阻燃性

意事項(xiàng)
?本產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，若不慎濺入眼睛，應(yīng)迅速用大量清水沖洗并斟酌情況就醫(yī)。
產(chǎn)品應(yīng)密封貯存且遠(yuǎn)離兒童存放， A、B組分混合后應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)建議在通風(fēng)良好處使用。常規(guī)性能

操作注意事項(xiàng)
1、A料放置時(shí)間過長，會(huì)產(chǎn)生沉淀，建議在取用前請先將A組分?jǐn)嚢杈鶆?，A、B取用后應(yīng)注意密封保存。
2、攪拌時(shí)應(yīng)注意同方向攪拌，否則會(huì)混入過多的氣泡；容器邊框和底部的膠料也應(yīng)攪拌均勻，否則會(huì)出現(xiàn)由攪拌不均而引起局部不固化現(xiàn)象。
3、澆注到產(chǎn)品上再次抽真空去除氣泡，可提高固化后產(chǎn)品綜合性能。
4、溫度過低會(huì)導(dǎo)致固化速度偏慢，建議加熱固化；灌封厚度超過2cm以上不可直接在80℃下固化，以免引起爆聚。
5、此膠固化過程為放熱反應(yīng)，配膠量多少會(huì)影響操作時(shí)間的長短，因此配膠量100g下的操作時(shí)間只是一個(gè)參考時(shí)間。


厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產(chǎn)品以及大批量工業(yè)用便攜式無線產(chǎn)品中，該技術(shù)都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢。厚膜材料是有機(jī)介質(zhì)摻入微細(xì)金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通過絲網(wǎng)印刷工藝，印制到絕緣基板上。無機(jī)相的選擇可確定厚膜成分的功能性，金屬或金屬合金無機(jī)相組成導(dǎo)體，金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。

在微電子領(lǐng)域中，用厚膜技術(shù)和薄膜技術(shù)都可以在基板上形成導(dǎo)體，電阻和各類介質(zhì)膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同，成膜的方式也相去甚遠(yuǎn)。

典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導(dǎo)帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術(shù)主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。

Ablestik 3145耐低溫 可以粘接金屬，二氧化硅，滑石，氧化鋁藍(lán)寶石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通過美國宇航局NASA標(biāo)準(zhǔn)。 軍工產(chǎn)品用膠。
樂泰ABLESTIK 3145在室溫下堅(jiān)固、耐用、高沖擊的鍵，改善傳熱和保持電氣隔離。

常應(yīng)用于晶體管，二極管，電阻，集成電路，熱敏元件。醫(yī)療器件粘接。低溫固化。
北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。

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漢高樂泰ABLESTIK 84-3 是一種單組份、不含溶劑的環(huán)氧類芯片粘接膠，是ABLESTIK 84-1LMIT 的絕緣版。本粘接劑可滿足Method 5011的要求.

漢高樂泰ABLESTIK 84-3 粘接膠是一種柔軟、圓滑的糊狀物，適合于自動(dòng)點(diǎn)膠、絲印或者手工點(diǎn)膠。

漢高樂泰ABLESTIK 84-3廣泛應(yīng)用在各種的微電子、電子的封裝.