9969-1銀膠是一種單組份環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于發(fā)光二極管、無線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。
產(chǎn)品優(yōu)點
?適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現(xiàn)象
?滿足高耐溫使用要求，短期耐溫260℃
?的粘接力
?的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性
低揮發(fā)性

9969-2H銀膠是一種單組份環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于發(fā)光二極管、無線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接

性能參數(shù)
項目 指標(biāo) 測試方法
破壞芯片推力 ≥10 MPa @25℃ 推力計 3×3mm Ag plated Cu on Ag
工作溫度 -55~150℃
線熱膨脹系數(shù)（ 線熱膨脹系數(shù)（>TG） 180ppm/℃ TMA
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 120℃ DMA，inflection
導(dǎo)熱系數(shù) 3W/m·K 激光閃點法
體積電阻率 5×10-4?·cm 四探針法


9969-2H銀膠是一種單組份環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于發(fā)光二極管、無線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。
產(chǎn)品屬性
外觀 銀白色
比重 3.8±0.2
觸變性 6.5±1.0
粘度 18000±1500cP（Brookfield CP51@25℃）
銀含量 ≥80%
保質(zhì)期 6個月/-40℃
固化條件 150℃×1.5h
0.5h 升溫至160℃ + 160℃× 1h
操作時間 ＜48h

9969AB-3銀膠是是一款銀粉填料的低溫固化雙組份導(dǎo)電銀膠系統(tǒng)，于微電子、光電芯片封裝。其的熱性能同時也可廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱處理應(yīng)用中。在金屬、PET、PI、ITO、TPU、玻璃等材質(zhì)上均有良好的粘貼強(qiáng)度及匹配適應(yīng)性。

產(chǎn)品優(yōu)點
?適合于芯片與電路板接合，特別適用于半導(dǎo)體微電子芯片粘接
?適用于快速點膠工藝
?的粘接力
?低溫固化兼顧中高溫固化，可滿足室溫固化要求
低揮發(fā)性

北京汐源科技有限公司
工業(yè)裝配膠：243、263、495、401、406、HY4090,20-HP,120HP 、577、結(jié)構(gòu)膠，瞬干膠，螺紋膠、三防漆、密封膠等
??導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、
9969AB-3銀膠是是一款銀粉填料的低溫固化雙組份導(dǎo)電銀膠系統(tǒng)，于微電子、光電芯片封裝。其的熱性能同時也可廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱處理應(yīng)用中。在金屬、PET、PI、ITO、TPU、玻璃等材質(zhì)上均有良好的粘貼強(qiáng)度及匹配適應(yīng)性。
產(chǎn)品屬性
外觀 銀白色（A組份）
黃褐色粘稠液體（B組份）
觸變性 4.8±1.0
混合后粘度 5000±1000cP（Brookfield CP51 5rpm@25℃）
混合比例 100：5
保質(zhì)期 12個月/0-5℃
固化條件 25℃×36h
40℃×2.5h
60℃×1h
100℃×15min
操作時間 30min

汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、回天等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機(jī)、諾信點膠機(jī)，灌封機(jī)、實驗室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領(lǐng)域。
產(chǎn)品型號：9969-2H
基本資料
9969-2H銀膠是一種單組份環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于發(fā)光二極管、無線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。
產(chǎn)品優(yōu)點
?適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現(xiàn)象
?滿足高耐溫使用要求，短期耐溫260℃
?的粘接力
?的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性
?低揮發(fā)性
產(chǎn)品屬性
外觀 銀白色
比重 3.8±0.2
觸變性 6.5±1.0
粘度 18000±1500cP（Brookfield CP51@25℃）
銀含量 ≥80%
保質(zhì)期 6個月/-40℃
固化條件 150℃×1.5h
0.5h 升溫至160℃ + 160℃× 1h
操作時間 ＜48h
性能參數(shù)
項目 指標(biāo) 測試方法
破壞芯片推力 ≥10 MPa @25℃ 推力計 3×3mm Ag plated Cu on Ag
工作溫度 -55~150℃
線熱膨脹系數(shù)（ 線熱膨脹系數(shù)（>TG） 180ppm/℃ TMA
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 120℃ DMA，inflection
導(dǎo)熱系數(shù) 3W/m·K 激光閃點法
體積電阻率 5×10-4?·cm 四探針法

使用工藝
點膠：配合點膠機(jī)使用。如果需要變更點膠容器，在膠水的轉(zhuǎn)移過程中，需要配合的脫泡設(shè)備，以便除去轉(zhuǎn)移過程中產(chǎn)生的氣泡。
解凍：從冰箱中取出后，垂直地放置針筒，在產(chǎn)品回溫至室溫之前，不可以將容器打開。任何在回溫的過程中凝聚在容器上的水汽都在打開容器之前清除掉。一般建議5cc 針管室溫（25℃±2℃）回溫1h。直接使用前建議采用雙行星機(jī)械攪拌器：1000rpm@90秒；如果需要把產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到后期點膠器里，要小心操作，切忌在轉(zhuǎn)移過程中帶入雜質(zhì)或空氣。
注意：解凍后的膠需在24 小時內(nèi)用完，不建議重復(fù)解凍。
清潔
清潔時請用酒精、醋酸乙酯、丙酮等溶劑
安全使用
如被誤吞，吸入或與皮膚接觸是有害的，故使用后要立刻清洗，要避免同眼睛，皮膚或衣服接觸，不要靠近火種或燃燒物，使用時要空氣流通。
備注：所有數(shù)據(jù)都是參考值不是值。
我們這里所包含的產(chǎn)品性能、使用信息都是準(zhǔn)確而可靠的。但是，您在使用之前還是應(yīng)對其性能、安全使用等方面進(jìn)行測試。應(yīng)用的建議不能視為在任何狀態(tài)下都適用。
除非汐源公司提供一份適合某種特定需要的書面證明，否則，汐源公司只產(chǎn)品銷售說明書所列規(guī)范而不其它用途。汐源公司的責(zé)任在于產(chǎn)品達(dá)不到所列要求時給予退款或者換貨，汐源公司明確表示不承擔(dān)意外事故的責(zé)任。