樂泰 ABLESTIK 84-1LMI產品說明：

技術類型：環(huán)氧樹脂

外觀形態(tài)：銀膠

粘度 CP51, 25 °C, mPa·s (cP) Speed 5 rpm： 30000

工作壽命@25℃：14天

固化方式：加熱固化

固化時間：1 小時 @ 150°C或2 小時 @ 125°C

熱膨脹系數 ：

低于 Tg，ppm/°C 55

Tg，ppm/°C 150

玻璃化轉變溫度 (Tg)，°C ：103

導熱系數，W/(m-K) 2.4

可萃取離子含量，ppm：

氯化物（Cl-）≤20

鈉（Na+）≤20

鉀（K+）≤10

水提取物電導率，μmhos/cm 10

重量損失@ 300oC，% 0.19

體積電阻率，ohms-cm 0.0005

芯片剪切強度：2 x 2 mm Si 芯片在 Ag/Cu LF @ 25 °C，kg-f 19

搭接剪切強度@25oC：

鋁對鋁 N/mm2 12 (psi) (1,500)

保質期: @ 5°C, 91天，@ -10°C, 183天，@ -40oC, 365天

樂泰 ABLESTIK 84-1LMI 產品特點：

1. 導電

2. 低流失

3. 低釋氣

4. 符合 MIL-STD- 883

樂泰 ABLESTIK 84-1LMI適用范圍：

導熱性增強，用于低應力芯片和元件粘合，適用于GaAsMMIC粘貼。

樂泰ABLESTIK 84-3產品說明：

技術：環(huán)氧樹脂

顏色：藍色

組件：單組分

粘度, @ 25°C mPa.s (cP)： 50,000

工作時間：@ 25°C 14天

固化： 1 小時@ 150°C or 2小時@ 125°C

熱膨脹系數ppm/°C :

Below Tg, 40

Above Tg, 100

Tg by TMA, 85°C

導熱率@ 121°C 0.8 W/(m-K)

拉伸模量：

@ 50°C 151,235 psi

@ 100°C 73,660 psi

@ 150°C 2,900 psi

@ 200°C 1,450 psi

體積電阻率：3.5×1013 ohm-cm

剪切強度： 2,700 psi

儲存溫度： -40°C

保質期：365天

樂泰ABLESTIK 84-3產品特點

1. 單組分

2.無溶劑配方

3.使用壽命長

4.電絕緣，非導電

樂泰ABLESTIK 84-3適用范圍：

芯片粘接

以下是樂泰84-1LMI膠水（Loctite Ablestik 84-1LMI）的參數及特性總結，基于搜索結果中的相關信息整理：

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基礎參數
1. 類型與成分
單組份導電銀膠，主要成分為環(huán)氧樹脂，填充銀顆粒，提供導電性和導熱性。

2. 物理特性
粘度：
未固化時粘度：30,000 mPa·s（25℃，5 rpm，Brookfield CP51測量）。
觸變指數：4.0（0.5/5 rpm）。
顏色：銀灰色液態(tài)。

3. 固化條件
標準固化：1小時@150°C 或 2小時@125°C。
耐溫范圍：固化后可在-55°C至150°C環(huán)境下穩(wěn)定工作（部分網頁提到短期耐溫可達250°C）。

4. 導電與導熱性能
體積電阻率：0.0005 Ω·cm（低電阻，適合導電需求）。
導熱系數：2.4–2.5 W/(m·K)，增強散熱能力。

5. 機械性能
剪切強度：
鋁對鋁：12 MPa。
芯片剪切強度（2x2 mm Si芯片）：19 kg-f（約186 N）。
熱膨脹系數：
低于玻璃化轉變溫度（Tg=103°C）：55 ppm/°C；
Tg：150 ppm/°C。

核心特性
1.高可靠性
符合MIL-STD-883 Method 5011標準，適用于電子封裝場景。
低溢膠、低釋氣特性，減少對敏感元件的污染。

2.操作友好性
適用于自動點膠機或手動探針操作，支持絲網印刷（如325目）。
工作壽命：25°C下14天，開封后需密封保存。

3. 儲存與保質期
未開封儲存：
5°C：91天；
10°C：183天；
40°C：365天。

應用領域
微電子封裝：如IC芯片粘接、BGA封裝、GaAs MMIC（砷化鎵微波集成電路）粘貼。
半導體制造：適用于LED、功率管、傳感器等元件的導電粘接。
場景：汽車電子、航天航空、光通信模塊等需耐高溫、抗振動的領域。

與其他型號對比
| 特性 | 樂泰84-1LMI | 參考型號（如Hysol 9489） |
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| 導電性 | 是（銀填充） | 否（絕緣型環(huán)氧膠） |
| 固化方式 | 熱固化 | 室溫固化（雙組分） |
| 導熱系數 | 2.5 W/(m·K) | 未提及（側重絕緣性） |
| 適用場景 | 高密度電子封裝 | 通用工業(yè)粘接（非導電場景） |

使用建議
1. 表面處理：需清潔、干燥、無油脂，必要時使用活化劑增強附著力。
2. 設備適配：推薦點膠機控制膠量，避免過量影響固化效果。
3. 環(huán)境控制：操作環(huán)境需控制溫濕度，避免膠體過早固化或性能下降。

注意事項
安全操作：含環(huán)氧樹脂成分，需佩戴防護裝備，避免接觸皮膚或眼睛。
技術驗證：部分參數（如耐溫范圍）可能因應用條件變化，建議參考技術文檔或進行實際測試。