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導(dǎo)電膠ssp2020 |
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漢高的新型高導(dǎo)熱、半燒結(jié)芯片粘接劑為高功率密度半導(dǎo)體封裝中的芯片粘接提供了無鉛替代品。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TX系列材料可采用標(biāo)準(zhǔn)工藝實施，無需高壓和高溫，與傳統(tǒng)的銀燒結(jié)材料一樣。由于新型芯片粘接劑形成了燒結(jié)銀(Ag)和樹脂的互相貫通的網(wǎng)絡(luò)，從而與界面建立了良好的接觸，形成無空洞粘接層，具有的導(dǎo)熱性，以及良好的熱循環(huán)可靠性。
大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn)
移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級和元器件級解決了一定的問題；但在芯片級的有效解決方案，是整體導(dǎo)熱平衡的一個重要環(huán)節(jié)。
半燒結(jié)芯片粘結(jié)劑還有很多優(yōu)勢
低溫?zé)Y(jié)，的可靠性
的作業(yè)能力
低揮發(fā)性有機化合物（VOC）
無論是越來越智慧的汽車應(yīng)用，
或者功能日益逆天的消費電子
還是數(shù)據(jù)吞吐量幾何級增長的數(shù)據(jù)中心
導(dǎo)熱都是繞不開的超級挑戰(zhàn)！
導(dǎo)熱系數(shù): 0.1 W/(m.K)
北京汐源科技有限公司
LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商，技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠、密封膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、防靜電產(chǎn)品、UV膠等
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