LOCTITE ABLESTIK ABP 6389 提供以下功能
技術(shù)環(huán)氧樹脂外觀銀固化 熱固化應(yīng)用芯片貼裝、半導(dǎo)體漿料、電子粘合劑和焊料

產(chǎn)品優(yōu)點

● 良好的加工性
● 高可靠性
● 良好的電熱性電導(dǎo)率
● 對 Cu、Ag 和PPF
● 對非 BSM 和BSM 模具
● 低壓力
● 低釋氣
典型封裝
應(yīng)用程序SOIC、SOP、QFP 和 QFNLOCTITE ABLESTIK ABP 6389 導(dǎo)電模具附著粘合劑專為高可靠性封裝而設(shè)計應(yīng)用程序。它具有良好的導(dǎo)熱性用于熱管理，以及出色的電氣導(dǎo)電性，以實現(xiàn)低導(dǎo)通電阻（RDS（ON））在MOSFET器件。

灌封膠、密封膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、防靜電產(chǎn)品、UV膠等
有機(jī)硅灌封膠，導(dǎo)熱灌封膠，三防漆，密封粘接膠，漢高漢新，漢高樂泰，環(huán)氧樹脂灌封膠，導(dǎo)熱粘接膠，LED膠黏劑，電源灌封膠，電子膠水，北京導(dǎo)熱灌封膠，北京樂泰，北京三防漆，北京膠黏劑，厭氧膠，螺紋膠。

樂泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能

產(chǎn)品特點：

技術(shù)BMI混合

外觀銀漿

固化熱固化

應(yīng)用組件組件，導(dǎo)電

模具粘貼膏

產(chǎn)品優(yōu)勢● 一個組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強(qiáng)度

● 低應(yīng)力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應(yīng)用程序

QFP、QFN等金屬

引線框封裝

關(guān)鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導(dǎo)電管芯

建議使用粘合膠進(jìn)行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應(yīng)力，可實現(xiàn)牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，

包括Cu、Ag和PPF。

本產(chǎn)品特別適用于包裝

需要控制樹脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩(wěn)定。



Ablestik：
導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

樂泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能

產(chǎn)品特點：

技術(shù)BMI混合

外觀銀漿

固化熱固化

應(yīng)用組件組件，導(dǎo)電

模具粘貼膏

產(chǎn)品優(yōu)勢● 一個組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強(qiáng)度

● 低應(yīng)力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應(yīng)用程序

QFP、QFN等金屬

引線框封裝

關(guān)鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導(dǎo)電管芯

建議使用粘合膠進(jìn)行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應(yīng)力，可實現(xiàn)牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，

包括Cu、Ag和PPF。

本產(chǎn)品特別適用于包裝

需要控制樹脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩(wěn)定。



北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時也為電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、回天等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機(jī)、諾信點膠機(jī)，灌封機(jī)、實驗室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領(lǐng)域

樂泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 銀填充導(dǎo)電模具建議將粘合劑用于粘合集成金屬基板的電路和組件。其適中模量、高附著力和低應(yīng)力可實現(xiàn)牢固的粘合各種金屬表面上的中/大型骰子，Cu、Ag和PPF。本產(chǎn)品特別適用于包裝嚴(yán)密的需要控制樹脂滲出。材料是疏水性和在高溫下穩(wěn)定。
產(chǎn)品特點：

技術(shù)BMI混合

外觀銀漿

固化熱固化

應(yīng)用組件組件，導(dǎo)電

模具粘貼膏

產(chǎn)品優(yōu)勢● 一個組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強(qiáng)度

● 低應(yīng)力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應(yīng)用程序

QFP、QFN等金屬

引線框封裝

關(guān)鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導(dǎo)電管芯

建議使用粘合膠進(jìn)行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應(yīng)力，可實現(xiàn)牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，

包括Cu、Ag和PPF。

本產(chǎn)品特別適用于包裝

需要控制樹脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩(wěn)定。



注意事項:
1.表面清潔:在應(yīng)用導(dǎo)電膠之前，確保待粘接的表面干凈、無油脂和灰塵，以確保良好的粘接效果。
2.混合比例:如果導(dǎo)電膠需要混合使用，確保按照制造商的指導(dǎo)比例正確混合。
3.固化時間:遵循制造商推薦的固化時間，以確保導(dǎo)電膠達(dá)到更佳的粘接和導(dǎo)電性能。
4.操作環(huán)境:在操作過程中，確保環(huán)境溫度和濕度符合制造商的推薦條件，以避免影響導(dǎo)電膠的性能。
5.安全防護(hù):在操作導(dǎo)電膠時，應(yīng)佩戴適當(dāng)?shù)膫€人防護(hù)裝備，如手套、護(hù)目鏡等，以防止對皮膚和眼睛的刺激，
6.儲存條件:未使用的導(dǎo)電膠應(yīng)按照制造商的指導(dǎo)儲存，通常需要在陰涼、干燥的地方儲存，并避免直接陽光照射。
7.使用前測試:在大規(guī)模應(yīng)用之前，建議先在小范圍內(nèi)進(jìn)行測試，以確保導(dǎo)電膠的性能滿足特定應(yīng)用的要求。
8.避免過量使用:使用適量的導(dǎo)電膠，過量使用可能會導(dǎo)致不必要的浪費，甚至可能影響電子設(shè)備的性能。
9.遵守法規(guī):在使用導(dǎo)電膠時，應(yīng)遵守當(dāng)?shù)氐陌踩ㄒ?guī)和環(huán)境法規(guī)。
德國漢高(Henkel)是一家全球的粘合劑、密封劑和功能性涂料的制造商。LOCTITE是漢高旗下的一個品牌，生產(chǎn)各種工業(yè)用粘合劑和密封劑。ABLESTIK是LOCTITE品牌下的一個產(chǎn)品系列，專注于電子和電氣應(yīng)用的導(dǎo)電和非導(dǎo)電粘合劑。
ABLESTIK ABP 8303A 是漢高公司生產(chǎn)的一種導(dǎo)電粘合劑，主要用于電子行業(yè)的芯片填充。以下是對ABLESTIKABP 8303A的一些基本介紹:
1.導(dǎo)電性能:ABLESTIK ABP 8303A是一種導(dǎo)電粘合劑，能夠在固化后形成導(dǎo)電路徑，適用于需要電氣連接的應(yīng)用。
2.應(yīng)用領(lǐng)域:這種粘合劑通常用于電子組件的封裝，如芯片埴充，以提供電氣連接和機(jī)械固定。
3.固化方式:ABLESTIK ABP 8303A 可能需要特定的固化條件，如熱固化或光固化，以確保其達(dá)到更佳的導(dǎo)電性能。
4.性能特點:除了導(dǎo)電性，這種粘合劑還可能具有其他性能特點，如良好的熱穩(wěn)定性、耐化學(xué)性和機(jī)械強(qiáng)度。
5.環(huán)境適應(yīng)性:ABLESTIK ABP 8303A 可能設(shè)計用于在各種環(huán)境條件下工作，包括高溫、低溫和濕度變化。
6.操作性:這種粘合劑可能具有良好的操作性，易于涂抹和固化，以便于在生產(chǎn)線上使用。
7.去全與合規(guī):漢高的產(chǎn)品通常符合各種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和主全規(guī)范，確保在生產(chǎn)和使用過程中的安全性。
請注意，具體的產(chǎn)品特性和應(yīng)用指南應(yīng)參考漢高提供的技術(shù)數(shù)據(jù)表(TDS)和安全數(shù)據(jù)表(SDS)，因為這些文件包含了準(zhǔn)確和新的產(chǎn)品信息。如果您需要更詳細(xì)的產(chǎn)品信息或技術(shù)規(guī)格，建議直接聯(lián)系漢高公司或訪問其網(wǎng)站獲取。
德國漢高(Henkel)的LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A是一種導(dǎo)電膠，通常用于電子設(shè)備的組裝，特別是在需要導(dǎo)電連接的場合。以下是一些可能的使用場景和使用時的注意事項:
使用場景:
1.電子組件固定:用于固定電子組件，如芯片、電阻電容等，以確保它們在電路板上的穩(wěn)定性，
2.導(dǎo)電連接:在需要導(dǎo)電連接的場合，如電池接觸點。傳感器連接等，使用ABP 8303A可以提供良好的導(dǎo)電性能。
3.電磁干擾屏蔽:在需要減少電磁干擾(EMI)的場合導(dǎo)電膠可以作為屏蔽材料，減少信號干擾。
4.熱管理:導(dǎo)電膠還可以用于熱管理，例如在芯片和散熱器之間提供良好的熱傳導(dǎo)路徑。
5.防水密封:在需要防水或防潮的電子設(shè)備中，導(dǎo)電膠可以提供密封效果