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有些電腦可能散熱面積大,或者電腦本身就比較小，不能用上一種方法散熱,那再介紹個(gè)簡單的方法.也是在本本下墊東西，墊的東西當(dāng)然要有良好的導(dǎo)熱性。
CPU的Die通常不到2平方厘米，但功耗卻達(dá)到幾十、上百瓦，如果不能及時(shí)將熱量傳導(dǎo)出去，熱量一旦在Die中積聚，將會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的后果。 對(duì)散熱器來說，重要的是其底座能夠在短時(shí)間內(nèi)能盡可能多的吸收CPU釋放的熱量，即瞬間吸熱能力，這只有具備高熱傳導(dǎo)系數(shù)的金屬才能勝任。對(duì)于金屬導(dǎo)熱材料而言，比熱和熱傳導(dǎo)系數(shù)是兩個(gè)重要的參數(shù)。
要提高散熱器底座的熱傳導(dǎo)能力，選用具有較高的熱傳導(dǎo)系數(shù)的材質(zhì)是一方面，但另一方面也要解決好熱源如CPU與散熱器底座的結(jié)合的緊密程度問題。根據(jù)熱傳導(dǎo)的定律，在材質(zhì)固定的前提下，傳導(dǎo)能力與接觸面積成正比，與接觸距離成反比。接觸面積越大，就能使熱量越快地散發(fā)出去，但對(duì)CPU來說其Die是固定的，所以結(jié)合距離就更顯重要。
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