常用銀釬料對(duì)照表：
HYAg-50B銀焊條（銀焊絲，銀焊片）,熔化溫度：690-775 用于電子 、食品及承受振動(dòng)載荷場(chǎng)合下材料的焊接。
HYAg-47B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：663-730 綜合性能好，有優(yōu)良的韌性和滲透性，抗拉強(qiáng)度好。常用于機(jī)電、食品及表面光潔要求較高零件的釬焊。
HYAg-45B銀焊條（銀焊絲，銀焊片）熔化溫度：645-680 工藝性能佳，接頭可承受震動(dòng)負(fù)荷，是應(yīng)用廣的銀材料
HYAg-40B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：600-630 熔點(diǎn)低，工藝優(yōu)良，適用淬火鋼和小薄件另件的釬焊。
HYAg-35B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：607-702 適用于換熱器焊接。
HYAg-30B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：677-766 熔點(diǎn)稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。
HYAg-25B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：700-800 低廉的無鎘釬料，較好的潤(rùn)濕性和填充能力，但熔點(diǎn)提起高，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。
HYAg-20B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：620-760 熔化范圍適中，潤(rùn)濕性和填充好，可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，成本低廉，經(jīng)濟(jì)實(shí)用

銀基釬料是一種以銀或銀基固溶體的釬料。具有優(yōu)良的工藝性能，不高的熔點(diǎn)，良好的濕潤(rùn)性和填滿間隙的能力，并且強(qiáng)度高。塑性好，導(dǎo)電性和耐蝕性優(yōu)良，可以用來釬焊所有黑色和有色金屬，如不銹鋼，硬質(zhì)合金、金剛石等各種材料。廣泛應(yīng)用于制冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、航空航天等工業(yè)制造領(lǐng)域。
為了降低熔點(diǎn)及減少銀含量，加入銅、鋅、鎘、錫、鎳等構(gòu)成三元或多元合金釬料。銀釬料適用于各種釬焊方法，但除在真空或保護(hù)氣氛中釬焊以外，一般需要配合銀釬劑共同使用，方可獲得優(yōu)良的釬縫。
銀基釬料按其成分構(gòu)成可分為無鎘釬料和含鎘釬料。含鎘釬料具有一定的毒性，不適宜用于與食物、飲用水直接接觸接頭的釬焊。釬焊工作點(diǎn)需通風(fēng)。
釬焊前嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等，釬焊接頭的＊佳間隙為0.03mm~0.075mm。

BCu80PAg（HL204）（TS-15P) 主要化學(xué)成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu：余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強(qiáng)度，塑性，導(dǎo)電性能好應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化學(xué)成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn：余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，價(jià)格低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強(qiáng)度高應(yīng)用：適用于釬焊銅及銅合金

銀焊膏的組成：銀基金屬合金粉末，助焊劑，粘結(jié)劑組成的膏狀銀焊膏。
金屬合金粉末的銀含量分為15%，25%，30%，45%，50%，56%，72%等。
釬焊溫度：從600-850℃左右。
性能穩(wěn)定使用方便，長(zhǎng)期存放不結(jié)塊不沉淀，活性強(qiáng)，流動(dòng)性好，焊縫平整光潔，焊口殘?jiān)鼧O小。

Ag72Cu銀焊料適用于釬焊鈹材料，銀在熔化溫度下與鈹產(chǎn)生反應(yīng)形成脆性的β相，為此降低銀的熔點(diǎn)，故用于釬焊鈹?shù)你y基釬料均為含銅的銀合金，因?yàn)殂~可降低銀的熔點(diǎn)，由于Ag72Cu焊料溫度低，銅與鈹產(chǎn)生反應(yīng)的激烈程度降低，界面化合物數(shù)量也會(huì)減少。

當(dāng)工件的工作溫度不高時(shí)，可采用銀焊料，用銀焊料釬焊固溶強(qiáng)化鎳基合金時(shí)，釬焊溫度對(duì)母材性能不起任何影響，可以選用的釬料種類比較多，但從避免應(yīng)力開裂的角度出發(fā)，以采用熔化溫度較低的釬料為宜，比如Ag56CuZnSn，以減小釬焊加熱時(shí)形成的內(nèi)應(yīng)力。