常用的高速板材（廠家）
1、羅杰斯Rogers
RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等。
RO3000系列：基于陶瓷填充的PTFE電路材料，型號(hào)有：RO3003、RO3006、RO3010、RO3035高頻層壓板。
RT6000系列：基于陶瓷填充的PTFE電路材料，為需要高介電常數(shù)的電子電路和微波電路而設(shè)計(jì)的，型號(hào)有：RT6006介電常數(shù)6.15，RT6010介電常數(shù)10.2。
TMM系列：基于陶瓷、碳?xì)浠衔?、熱固型聚合物的?fù)合材料，型號(hào)：TMM3 、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i。等等

2、泰康利Taconic
TLX系列，TLY系列等

3、松下Panasonic

Megtron4、Megtron6等

4、Isola
FR408HR、IS620、IS680等

5、依用途分
FR408HR、IS620、IS680等

6、Nelco

N4000-13、N4000-13EPSI等

7、臺(tái)耀TUC

Tuc862、872SLK、883、933等

東莞生益、泰州旺靈、泰興微波、常州中英等。

當(dāng)然還有很多其他高頻板材未一一列出。其中，Arlon（已被羅杰斯收購(gòu)，也是老品牌射頻微波板廠）。

確保信號(hào)完整性的PCB板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

信號(hào)完整性(SI)問(wèn)題解決得越早,設(shè)計(jì)的效率就越高,從而可避免在電路板設(shè)計(jì)完成之后才增加端接元器件.隨著IC輸出開(kāi)關(guān)速度的提高,不管信號(hào)周期如何,幾乎所有設(shè)計(jì)都遇到了信號(hào)完整性問(wèn)題.即使過(guò)去沒(méi)有遇到SI問(wèn)題,但是隨著電路工作頻率的提高,一定會(huì)遇到信號(hào)完整性的問(wèn)題.SI和EMC在PCB布線之前要進(jìn)行仿真和計(jì)算,然后,PCB板設(shè)計(jì)就可以遵循一系列非常嚴(yán)格的設(shè)計(jì)規(guī)則,在有疑問(wèn)的地方,可以增加端接元器件,從而獲得盡可能多的SI安全裕量.電源完整性(PI)與信號(hào)完整性(SI)是密切關(guān)聯(lián)的,電源完整性直接影響終PCB板的信號(hào)完整性.而且很多情況下,影響信號(hào)畸變的主要原因是電源系統(tǒng).EMC設(shè)計(jì)目前主要采用設(shè)計(jì)規(guī)則檢查方式,很重要的一點(diǎn),就是企業(yè)逐步建立和完善適合企業(yè)特定領(lǐng)域產(chǎn)品的設(shè)計(jì)規(guī)范,形成一整套的EMC設(shè)計(jì)規(guī)則集.這些在國(guó)外的大公司非常普及,如三星和SONY.這些規(guī)則由人或者EDA軟件來(lái)檢查核對(duì).

抗ESD的PCB布局與布線設(shè)計(jì)

盡可能使用多層PCB板結(jié)構(gòu),在PCB板內(nèi)層布置的電源和地平面。采用旁路和退耦電容。盡量將每一個(gè)信號(hào)層都緊靠一個(gè)電源層或地線層,對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB,可以考慮使用內(nèi)層走線。

確保每一個(gè)功能電路和各功能電路之間的元器件布局盡可能緊湊,對(duì)易受ESD影響的電路或敏感元器件,應(yīng)該放在靠近PCB板中心的區(qū)域,這樣其它的電路可以為它們提供一定的屏蔽作用。在能被ESD直接擊中的區(qū)域,每一個(gè)信號(hào)線附近都要布一條地線。

在ESD容易進(jìn)入的設(shè)備I/0接口處以及人手經(jīng)常需要觸摸或操作的位置,比如復(fù)位鍵、通訊口、開(kāi)/關(guān)機(jī)鍵、功能按鍵等。通常在接收端放置瞬態(tài)保護(hù)器、串聯(lián)電阻或磁珠。

要確保信號(hào)線盡可能短,信號(hào)線的長(zhǎng)度大于12inch(30cm)時(shí),一定要平行布一條地線。

確保信號(hào)線和相應(yīng)回路之間的環(huán)路面積盡可能小,對(duì)于長(zhǎng)信號(hào)每隔幾厘米或幾英寸調(diào)換信號(hào)線和地線的位置來(lái)減小環(huán)路面積。

確保電源和地之間的環(huán)路面積盡可能小,在靠近集成電路芯片(IC)每一個(gè)電源管腳的地方放置一個(gè)高頻電容。

在可能的情況下,要用地填充未使用的區(qū)域,每隔<2inch(5cm)距離將所有層的填充地連起來(lái)。

電源或地平面上開(kāi)口長(zhǎng)度超過(guò)8mm時(shí),要用窄的導(dǎo)線將開(kāi)口兩側(cè)連接起來(lái)。

復(fù)位線、中斷信號(hào)線、或者邊沿觸發(fā)信號(hào)線不能布置在靠近PCB板邊沿的地方。

在PCB板的整個(gè)外圍四周布置環(huán)形地通路，盡可能使所有層的環(huán)形地寬度大于100mil。每隔500mil用過(guò)孔將所有層的環(huán)形地連接起來(lái)，信號(hào)線距離環(huán)形地>20mil(0.5mm)。

PCB多層板和堆疊規(guī)則

1、每個(gè)PCB都需要良好的基礎(chǔ)：組裝說(shuō)明

PCB的基礎(chǔ)方面包括介電材料，銅和走線尺寸以及機(jī)械層或尺寸層。用作電介質(zhì)的材料為PCB提供了兩個(gè)基本功能。當(dāng)我們構(gòu)建能夠處理高速信號(hào)的復(fù)雜PCB時(shí)，介電材料會(huì)隔離在PCB相鄰層上發(fā)現(xiàn)的信號(hào)。PCB的穩(wěn)定性取決于整個(gè)平面上電介質(zhì)的一致阻抗以及在寬頻率范圍內(nèi)的一致阻抗。

盡管看起來(lái)銅作為導(dǎo)體很明顯，但還存在其他功能。銅的不同重量和厚度會(huì)影響電路實(shí)現(xiàn)正確電流量和定義損耗量的能力。就接地層和電源層而言，銅層的質(zhì)量會(huì)影響接地層的阻抗和電源層的熱導(dǎo)率。使差分信號(hào)對(duì)的厚度和長(zhǎng)度相匹配可以鞏固電路的穩(wěn)定性和完整性，尤其是對(duì)于高頻信號(hào)而言。

物理尺寸線、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)表、切口信息、通孔信息、工具信息和組裝說(shuō)明不僅描述了機(jī)械層或尺寸層，而且還充當(dāng)了PCB基礎(chǔ)的度量。組裝信息控制電子部件的安裝和位置。由于“印制電路組裝”過(guò)程將功能組件連接到PCB上的走線，因此組裝過(guò)程要求設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)專注于信號(hào)管理、熱管理、焊盤放置、電氣和機(jī)械組裝規(guī)則之間的關(guān)系，以及組件的物理安裝符合機(jī)械要求。

每個(gè)PCB設(shè)計(jì)都需要IPC-2581中的組裝文檔。其他文件包括物料清單、Gerber數(shù)據(jù)、CAD數(shù)據(jù)、示意圖、制造圖、注釋、裝配圖、任何測(cè)試規(guī)格、任何質(zhì)量規(guī)格以及所有法規(guī)要求。這些文檔中包含的準(zhǔn)確性和細(xì)節(jié)減少了設(shè)計(jì)過(guò)程中任何出現(xiàn)錯(cuò)誤的機(jī)會(huì)。

2、遵循的規(guī)則：排除和布線層

在房屋中安裝電線的電工遵守規(guī)則，以確保電線不會(huì)出現(xiàn)急劇彎曲或變得易受用于安裝石膏板的釘子或螺釘影響。使電線穿過(guò)雙頭螺栓墻需要以一致的方式來(lái)確定布線路徑的深度和高度。

保持層和布線層為PCB設(shè)計(jì)建立了相同的約束條件。保持層定義了設(shè)計(jì)軟件的物理約束（例如組件放置或機(jī)械間隙）或電氣約束（例如布線保持）。布線層建立組件之間的互連。根據(jù)PCB的應(yīng)用和類型，可以在PCB的頂層和底層或內(nèi)部層中放置布線層。

為接地平面和電源平面尋找空間

每個(gè)房屋都有一個(gè)主要的電氣服務(wù)面板或負(fù)載中心，可以接收來(lái)自公用事業(yè)公司的進(jìn)來(lái)的電力，并將電力分配給為燈、插座、電器和設(shè)備供電的電路。PCB的接地層和電源層通過(guò)將電路接地和將不同的板上電壓分配給組件來(lái)提供相同的功能。與服務(wù)面板一樣，電源和接地層可以包含多個(gè)銅段，這些銅段允許電路和子電路連接到不同的電位。

保護(hù)電路板，保護(hù)走線

的房屋油漆工會(huì)仔細(xì)記錄天花板，墻壁和裝飾的顏色和飾面。在PCB上，絲網(wǎng)印刷層使用文本來(lái)頂層和底層上組件的位置。通過(guò)絲網(wǎng)印刷獲得信息可以使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)免于引用裝配文件。

由房屋油漆工施加的底漆，油漆，污漬和清漆可添加引人入勝的顏色和紋理。此外，這些表面處理可以保護(hù)表面不致變質(zhì)。同樣，當(dāng)某種類型的碎屑落在走線上時(shí)，PCB上的薄阻焊層可幫助PCB防止走線短路。

3、PCB疊層規(guī)則

隨著PCB技術(shù)的改進(jìn)和消費(fèi)者對(duì)更快，更強(qiáng)大產(chǎn)品的需求的增加，PCB已從基本的兩層板變?yōu)榫哂兴模鶎右约岸噙_(dá)十至三十層的電介質(zhì)和導(dǎo)體的板。為什么要增加層數(shù)？擁有更多的層可以提高電路板分配功率，減少串?dāng)_，消除電磁干擾并支持高速信號(hào)的能力。用于PCB的層數(shù)取決于應(yīng)用、工作頻率、引腳密度和信號(hào)層要求。
通過(guò)兩層堆疊，頂層（即第1層）用作信號(hào)層。四層堆疊使用頂層和底層（或第1層和第4層）作為信號(hào)層，在此配置中，第2層和第3層用作平面。預(yù)浸料層將兩個(gè)或多個(gè)雙面板粘合在一起，并充當(dāng)層之間的電介質(zhì)。六層PCB增加了兩層銅層，第二層和第五層作為平面。第1、3、4和6層承載信號(hào)。

繼續(xù)前進(jìn)到六層的結(jié)構(gòu)，內(nèi)層二三（當(dāng)為雙面板）和四五（當(dāng)為雙面板）為芯板層，芯板之間夾半固化片（PP）。由于半固化片材料尚未完全固化，因此材料比芯材柔軟。PCB制造過(guò)程將熱量和壓力施加到整個(gè)堆疊體上，并使半固化片和纖芯熔化，以便各層可以粘結(jié)在一起。

多層板為堆疊增加了更多的銅層和電介質(zhì)層。在八層PCB中，電介質(zhì)的七個(gè)內(nèi)部行將四個(gè)平面層和四個(gè)信號(hào)層粘合在一起。十到十二層板增加了電介質(zhì)層的數(shù)量，保留了四個(gè)平面層，并增加了信號(hào)層的數(shù)量。

PCB多層板表面處理工藝種類：
1.熱風(fēng)整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過(guò)程。使其形成抗銅氧化涂層，可提供良好的可焊性。熱風(fēng)焊料和銅在結(jié)合處形成銅 - 錫金屬化合物，其厚度約為1～2mil；


2.有機(jī)抗氧化（OSP）通過(guò)化學(xué)方法在清潔的裸銅表面上生長(zhǎng)一層有機(jī)涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化，耐熱沖擊，防潮，以保護(hù)銅表面在正常環(huán)境下不再生銹（氧化或硫化等）;同時(shí)，在隨后的焊接溫度下，焊接用焊劑很容易快速去除；

3.鎳金化學(xué)在銅表面，涂有厚實(shí)，良好的鎳金合金電性能，可以保護(hù)PCB多層板。很長(zhǎng)一段時(shí)間不像OSP，它只用作防銹層，它可以用于長(zhǎng)期使用PCB并獲得良好的電能。此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環(huán)境耐受性；

4.化學(xué)鍍銀沉積在OSP與化學(xué)鍍鎳/鍍金之間，PCB多層板工藝簡(jiǎn)單快速。暴露在炎熱，潮濕和污染的環(huán)境中仍然提供良好的電氣性能和良好的可焊性，但失去光澤。由于銀層下沒(méi)有鎳，沉淀的銀不具有化學(xué)鍍鎳/浸金的所有良好的物理強(qiáng)度；

5.在PCB多層板表面導(dǎo)體上鍍鎳金，鍍一層鎳然后鍍一層金，鍍鎳主要是為了防止金與銅之間的擴(kuò)散。有兩種類型的鍍鎳金：軟金（，這意味著它看起來(lái)不亮）和硬金（光滑，堅(jiān)硬，耐磨，鈷和其他元素，表面看起來(lái)更亮）。軟金主要用于芯片包裝金線；硬金主要用于非焊接電氣互連。

6.PCB混合表面處理技術(shù)選擇兩種或兩種以上表面處理方法進(jìn)行表面處理，常見(jiàn)的形式有：鎳金防氧化，鍍鎳金沉淀鎳金，電鍍鎳金熱風(fēng)整平，常見(jiàn)形式有：鎳金防 - 氧化，鍍鎳金沉淀鎳金，電鍍鎳金熱風(fēng)整平，重鎳和金熱風(fēng)平整。盡管PCB多層板表面處理過(guò)程的變化并不顯著，并且似乎有些牽強(qiáng)，但應(yīng)該注意的是，長(zhǎng)期緩慢的變化將導(dǎo)致的變化。隨著對(duì)環(huán)境保護(hù)的需求不斷增加，PCB的表面處理工藝必將在未來(lái)發(fā)生變化。

詳解PCB線路板在工廠的制作加工流程

　　在電子裝配中，印刷電路板是個(gè)關(guān)鍵零件。它搭載其它的電子零件并連通電路，以提供一個(gè)安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。如以其上電路配置的情形可概分為三類：

　　【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置于絕緣的基板材料上，該基板同時(shí)也是安裝零件的支撐載具。

　　【雙面板】當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需求時(shí)，便可將電路布置于基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。

　　【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí)，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路


　　【內(nèi)層線路】銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛ァ⑽⑽g等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?，再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)，而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護(hù)膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用雙氧水混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線路。后再以輕氧化納水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。

　　【壓合】完成后的內(nèi)層線路板須以玻璃纖維樹(shù)脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內(nèi)層板需先經(jīng)黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性;并使內(nèi)層線路的銅面粗化以便能和膠片產(chǎn)生良好的黏合性能。迭合時(shí)先將六層線路﹝含﹞以上的內(nèi)層線路板用鉚釘機(jī)成對(duì)的鉚合。再用盛盤將其整齊迭放于鏡面鋼板之間，送入真空壓合機(jī)中以適當(dāng)之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合后的電路板以X光自動(dòng)定位鉆靶機(jī)鉆出靶孔做為內(nèi)外層線路對(duì)位的基準(zhǔn)孔。并將板邊做適當(dāng)?shù)募?xì)裁切割，以方便后續(xù)加工

　　【鉆孔】將電路板以CNC鉆孔機(jī)鉆出層間電路的導(dǎo)通孔道及焊接零件的固定孔。鉆孔時(shí)用插梢透過(guò)先前鉆出的靶孔將電路板固定于鉆孔機(jī)床臺(tái)上，同時(shí)加上平整的下墊板(酚醛樹(shù)酯板或木漿板)與上蓋板(鋁板)以減少鉆孔毛頭的發(fā)生

　　【鍍通孔】在層間導(dǎo)通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導(dǎo)通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，在清理干凈的孔壁上浸泡附著上錫

　　【一次銅】鈀膠質(zhì)層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸于化學(xué)銅溶液中，借著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附著于孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導(dǎo)通孔內(nèi)的銅層加厚到足夠抵抗后續(xù)加工及使用環(huán)境沖擊的厚度。

　　【外層線路 二次銅】在線路影像轉(zhuǎn)移的制作上如同內(nèi)層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負(fù)片兩種生產(chǎn)方式。負(fù)片的生產(chǎn)方式如同內(nèi)層線路制作，在顯影后直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產(chǎn)方式則是在顯影后再加鍍二次銅與錫鉛(該區(qū)域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保留下來(lái)當(dāng)作蝕刻阻劑)，去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線路。后再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除(在早期曾有保留錫鉛層，經(jīng)重镕后用來(lái)包覆線路當(dāng)作保護(hù)層的做法，現(xiàn)多不用)。



　　【防焊油墨 文字印刷】較早期的綠漆是用網(wǎng)版印刷后直接熱烘(或紫外線照射)讓漆膜硬化的方式生產(chǎn)。但因其在印刷及硬化的過(guò)程中常會(huì)造成綠漆滲透到線路終端接點(diǎn)的銅面上而產(chǎn)生零件焊接及使用上的困擾，現(xiàn)在除了線路簡(jiǎn)單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進(jìn)行生產(chǎn)。

　　將客戶所需的文字、商標(biāo)或零件標(biāo)號(hào)以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上，再用熱烘(或紫外線照射)的方式讓文字漆墨硬化。

　　【接點(diǎn)加工】防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測(cè)試及電路板插接用的終端接點(diǎn)。該端點(diǎn)需另加適當(dāng)保護(hù)層，以避免在長(zhǎng)期使用中連通陽(yáng)極(+)的端點(diǎn)產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。

　　【成型切割】將電路板以CNC成型機(jī)(或模具沖床)切割成客戶需求的外型尺寸。切割時(shí)用插梢透過(guò)先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺(tái)(或模具)上成型。切割后金手指部位再進(jìn)行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對(duì)于多聯(lián)片成型的電路板多需加開(kāi)X形折斷線，以方便客戶于插件后分割拆解。后再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。

　　【檢板 包裝】常用包裝 PE膜包裝 熱縮膜包裝 真空包裝等