隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，印制電路板廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域，幾乎所有的電子設(shè)備中都包含相應(yīng)的印制電路板。為電子設(shè)備正常工作，減少相互間的電磁干擾，降低電磁污染對人類及生態(tài)環(huán)境的不利影響，電磁兼容設(shè)計不容忽視。
在印制電路板的設(shè)計中，元器件布局和電路連接的布線是關(guān)鍵的兩個環(huán)節(jié)。布局，是把電路器件放在印制電路板布線區(qū)內(nèi)。布局是否合理不僅影響后面的布線工作，而且對整個電路板的性能也有重要影響。在電路功能和性能指標(biāo)后，要滿足工藝性、檢測和維修方面的要求，元件應(yīng)均勻、整齊、緊湊布放在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，以得到均勻的組裝密度。按電路流程安排各個功能電路單元的位置，輸入和輸出信號、高電平和低電平部分盡可能不交叉，信號傳輸路線短。
深圳市賽孚電路有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)的PCB快件服務(wù)商之一。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14001、IATF16949:2016，ISO13485、UL、ROHS等認(rèn)證。公司目前擁有員工270余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為200000平方米。

電路板分類：線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。
1、先是單面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板；
2、雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接；
3、多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。

PCB設(shè)計的一般原則需要遵循哪幾方面呢?接下來針對pcb培訓(xùn)在設(shè)計的過程中需要遵循的原則：

要使電子電路獲得佳性能，元器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計質(zhì)量好、造價低的PCB.應(yīng)遵循以下一般原則：
1.布局
，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。
在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：
(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。
(2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。
(3)重量超過15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。
(4)對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。
(5)應(yīng)留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。

多層板
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB。大型的超級計算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因為這類計算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細(xì)觀察主機(jī)板，還是可以看出來。
深圳市賽孚電路有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)的PCB快件服務(wù)商之一?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14001、IATF16949:2016，ISO13485、UL、ROHS等認(rèn)證。公司目前擁有員工270余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為200000平方米。

PCB設(shè)計與EDA仿真工具，您看好哪種？
評價EDA設(shè)計工具的優(yōu)劣是個比較有爭議的話題，很難得出一個的結(jié)論。因為每一種工具都有其自身的特點，對應(yīng)不同的行業(yè)領(lǐng)域。不同的行業(yè)對電子開發(fā)工具的需求差別是很大的。
所以與其說看好哪一種，不如說自己更適合哪一種，或者說更需要哪一種工具。在這里僅以我個人使用經(jīng)驗來簡單分享一下自己的心得體會。
PADS（Power PCB）是Mentor公司一款的PCB設(shè)計工具，其優(yōu)勢在于入門學(xué)習(xí)簡單，使用方便靈活，設(shè)計流程簡潔明了，工作效率較高，原理圖與PCB的交互操作性好等等……
這個工具在中小型企業(yè)應(yīng)用普及度是相當(dāng)高的。其適用領(lǐng)域非常廣泛，例如消費類產(chǎn)品設(shè)計、手機(jī)主板、工業(yè)產(chǎn)品設(shè)計等。我自己也非常喜歡這個工具平臺。

基于Realtek RTL8306平臺路由器產(chǎn)品——4層設(shè)計全程實戰(zhàn)視頻
一、 前期準(zhǔn)備
1.1、 視頻內(nèi)容介紹及設(shè)計資料準(zhǔn)備
1.1.1、設(shè)計資料準(zhǔn)備內(nèi)容
原理圖
結(jié)構(gòu)圖
封裝庫
設(shè)計要求
重要器件數(shù)據(jù)手冊
1.2、 PADS VX2.2版本軟件安裝


二、 原理圖分析處理
2.1、 原理圖分析及電源二叉樹分析


三、 PCB設(shè)計預(yù)處理
3.1、 原理圖導(dǎo)入PCB
3.2、 PCB板框?qū)爰安季植季€區(qū)域設(shè)置
3.3、 PCB設(shè)計默認(rèn)設(shè)置及顏色方案設(shè)置


四、 PCB設(shè)計布局處理
4.1、 原理圖與PCB同步進(jìn)行模塊抓取
4.2、 結(jié)構(gòu)器件布局及PCB預(yù)布局處理
4.3、 100M網(wǎng)口及變壓器布局布線分析
4.4、 其他器件布局處理及整體布局優(yōu)化


五、 PCB設(shè)計布線處理
5.1、 層疊設(shè)置、常規(guī)規(guī)則設(shè)置及布線規(guī)劃
5.2、 Class添加及其規(guī)則設(shè)置
5.3、 主要信號布線分析、主要IC芯片扇孔 及布線處理
5.4、 其他信號線布線處理
5.5、 電源平面規(guī)則設(shè)置及分割處理


六、 PCB設(shè)計后期處理
6.1、 DRC檢查及消除
6.2、 絲印調(diào)整、文本添加、裝配PDF輸出、 DXF文件輸出
6.3、 光繪文件添加與修改
6.4、 光繪文件輸出、檢查及文件歸檔

PCB設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)知識
1.定義
導(dǎo)通孔(Via):一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔,但其中并不用于插入元件引線或其他增強(qiáng)材料.
盲孔(Blind via):從印制板內(nèi)僅延展到一個表層的導(dǎo)通孔.
埋孔(Buried via): 未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔.
過孔(Through via): 從印制板的一個表層延展到另一個表層的導(dǎo)通孔.
元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔
2. 規(guī)范內(nèi)容
2.1熱設(shè)計要求
2.1.1 高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對流的位置.
PCB在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對流的位置.
2.1.2 較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口,且不阻擋風(fēng)路.
2.1.3 散熱器的放置應(yīng)考慮利于對流
2.1.4 溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源
對于自身溫升30°C的熱源,一般要求.a. 在風(fēng)冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5mm.b. 自然冷條件下,電解電容等溫度PCB設(shè)計培訓(xùn)敏感器件離熱源距離要求大于或等于4.0mm.若因為空間的原因不能達(dá)到要求距離,則就通過溫度測試溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi).
2.2器件庫選型要求
2.2.1 已有PCB元件封裝庫的選用就確認(rèn)無誤
PCB板上已有元件庫器件的選用應(yīng)封裝與元器件實物外形輪廓,引腳間距.通孔直徑等相符合.插裝器件管腳應(yīng)與通孔公差配合良好(通孔直徑大于管腳直徑80mil)考慮公差可適當(dāng)增加,確保透錫良好.元件的孔徑形成序列化,40mil以上按5mil遞加,即40mil,45mil,50mil,55mil,40mil以下按4mil遞減,即36mil,32mil,28mil,24mil, 20mil,16mil,12mil,8mil器件引腳直徑與PCB焊盤孔徑的對應(yīng)關(guān)系,以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤孔徑對應(yīng)關(guān)系如下表器件引腳直徑(D) PCB焊盤孔徑/插針通孔回流焊焊盤孔徑
D*1.0mm D+0.3mm/+0.15mm
1.0mm2.0mm D+0.5mm/0.2mm
建立元件封裝庫存時應(yīng)將孔徑的單位換算為英制(mil),并使孔徑滿足序列化要求.
2.2.2 新器件的PCB元件封裝庫存應(yīng)確定無誤.
PCB上尚無件封裝庫的器件,應(yīng)根據(jù)器件資料建立打撈的元件封裝庫,并絲印庫存與實物相符合,特別是新建立的電磁元件,自制結(jié)構(gòu)件等的元件庫存是否與元件的資料(承認(rèn)書,圖紙)相符合.新器件應(yīng)建立能夠滿足不同工藝(回流焊,波峰焊,通孔回流焊)要求的元件庫.
2.2.3 錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化,若是金屬化焊盤,那么焊接后,焊盤內(nèi)的那段電阻將被短路,電阻的有效長度將變小而且不一致,從而導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確.
2.3 基本布局要求
2.3.1 初次級的布局:初級必需放在與AC 輸入端同側(cè).次級與初級布局必需分上下兩側(cè).
2.3.2 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明.
波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在PCB上標(biāo)明,并使進(jìn)板方向合理,若PCB可以從個方向進(jìn)板,應(yīng)采用雙箭頭的進(jìn)板標(biāo)識.(對于回流焊,可考慮采用工裝夾具來確定其過回流焊的方向).
2)不同類型器件距離
封裝尺寸 0603 0805 1206
1206 SOT封裝 鉭電容 鉭電容 SOIC 通孔
0603 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
0805 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
SOT封裝 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
鉭電容32.16,3528 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
鉭電容6032,7343 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27
SOIC 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27
通孔 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27