DF268潤滑切割葉片，在1：2000的稀釋率下顯著降低摩擦力和表面張力，并作為冷卻劑，減少導(dǎo)致硅片裂紋的熱量。

DF310激光切割液、可生物降解。搭配水分配系統(tǒng)可以實現(xiàn)自動上液。
北京汐源科技有限公司 晶圓劃片保護液，隱形切割保護液。
DF268切割液可在1加侖桶和5加侖桶。
DF310由水溶性涂層和其他添加劑配制，以降低表面張力，形成保護層，潤滑和濕基底表面，防止或減少碎屑、毛刺、硅屑和熱中的腐蝕。
特的特點有效地消除了硅粉塵的堆積，防止鋅腐蝕減少芯片，毛刺和開裂潤滑和作為冷卻劑，減少摩擦和熱量增加，產(chǎn)生可生物降解
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
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樂泰 STYCAST E1847
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樂泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104

DF268切割液采用非離子表面活性劑和其他功能成分配制，可應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓切割工藝。它有效地消除硅塵顆粒，提供低和快速坍塌的泡沫輪廓，有助于阻止?jié)饪s物或低稀釋中的微生物生長活動，防止腐蝕，減少和中和靜態(tài)電荷。除了清洗，DF268潤滑葉片，在1：2000時顯著降低摩擦和表面張力，并作為冷卻劑，減少導(dǎo)致硅片裂紋的熱量
公司銷售各類電子材料 輕氟油 重氟油 經(jīng)營品牌:北京漢高 北京灌封膠 北京導(dǎo)熱膠 天津漢高 天津漢新 天津灌封膠 石家莊灌封膠 石家莊導(dǎo)熱硅膠 北京道康寧 北京lord 北京道康寧184 北京漢高5295B 灌封膠5295B 3M屏蔽膠帶 3M防護用品 3M口罩 3M耳塞 漢高電子膠 洛德EP-937 洛德SC-305 SC-309 SC-320 導(dǎo)電銀膠: ABLEBOND 84-1A 84-1LMI ?84-1LMINB(B1) ?84-1LMISR4 84-1LMIT(T1) ?826-1DS 826-2 2600AT 2600BT 2185A 2030SC 2100A 3185 8290 8340 8360適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED 功率管等領(lǐng)域 用于各種貼片 點膠 背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3 84-3J 84-3LV 84-3MV 789-3 789-4 2025D? 2025M ?2035SC? 8384 ?8387A 8387B 2039H DX-10 DX-20-4等產(chǎn)品 適用于半導(dǎo)體(IC)封裝 攝像頭CMOS/CCD工藝 LED 智能卡等領(lǐng)域 用于各種貼片 或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E HGA-3S A4021T A4035T A4039T A4061T A4083T A4086T A4088T CC4310 AA50T? BF-4? OG RFI146T等UV紫外固化膠 適用于光電 光電儀表 光纖 手機攝像頭CMOS等領(lǐng)域;如手機攝像頭LENS固定 光纖耦合器 激光器Laser 跳線Jamper 等。道康寧184 道康寧DC160 道康寧1-2577 邁圖TSE3033 易力高DCR三防漆 邁圖YG6260 道康寧Q1-9226導(dǎo)熱膠 漢高(Henkel) 道康寧TC-5022散熱膏 道康寧Q3-6611愛瑪森康明(Emerson&Cuming) ABLEBOND 84-1 AMICON 50262-3 ABLEBOND 84-3J Emerson&Cuming E1211 E1213 E1330 Ablestik?愛波斯迪科 ABLESTIK 導(dǎo)電膠 Ablestik? Hysol QMI516 Hysol 電子膠 Hysol Hysol QMI 600 Hysol QMI168 Hysol MG40F Hysol KL-2500 Hysol KL-5000HT KL-6500H KL-7000HA Hysol GR828D KL-8500 MOLDING COMPOUND Hysol GR9810-1 GR9820 Emerson&cuming?愛瑪森康明 humiseal三防漆 CRC三防漆 CRC70 施敏打硬喇叭膠 三鍵電子膠 三鍵TB120 三鍵TB1230 三鍵TB3160 三鍵TB3300系列 三鍵TB2500 三鍵 1401D 靜電防止劑 Pando 29A 三鍵有機硅膠 Loctite樂泰7649 ?Loctite樂泰3492 Loctite樂泰349 Loctite樂泰598 Loctite樂泰595 Loctite樂泰495 易力高DCA-SCC3三防漆 小西14241 漢新5295B 漢新 2081 道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube 漢高h(yuǎn)anxin漢新 日本小西 Konishi 施敏打硬 Cemedine 樂泰 Loctite 道康寧 Dow Corning 日本礦油 三鍵ThreeBond MAXBOND EPO-TEK H20E等絕緣導(dǎo)熱膠 防潮絕緣膠 灌注封裝膠 單組份室溫硫化硅橡膠 電子硅酮膠 粘接膠 密封膠 封裝膠 耐熱膠 防火膠 邦定膠 綠膠 紅膠 透明膠 青紅膠 喇叭膠 環(huán)氧樹脂 硅油 變壓器用膠 手機用膠 馬達用膠 揚聲器用膠 有機硅膠 導(dǎo)熱硅脂 攝像頭用膠 LCD用膠 LED用膠 電源用膠 半導(dǎo)體電子膠 COB膠 UV?膠 導(dǎo)電膠 導(dǎo)熱膠 電器灌封膠 發(fā)泡膠 底部填充膠 環(huán)氧樹脂 聚氨酯 有機硅膠 RTV硅膠 HTV硅膠點膠機 防靜電涂料 防靜電工作服 防靜電臺墊 白光焊接各種電子產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS MIL認(rèn)證資格.是電子 半導(dǎo)體 電器 光電 電機等行業(yè)。

粘接膠
灌封材料
導(dǎo)電
導(dǎo)熱界面材料
裸芯粘接材料
COB包封材料
BGA底部填充膠
貼片
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍(lán)寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠 玻璃銀膠 導(dǎo)電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍(lán)膜 UV藍(lán)膜 UV膜 導(dǎo)電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導(dǎo)電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導(dǎo)電膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠 漢高導(dǎo)電膠 樂泰導(dǎo)電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 硅碇切片膠 切片膠 藍(lán)寶石劃片膠 碳化硅切片膠 單晶硅切片膠 切片膠 粘接膠
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導(dǎo)電
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裸芯粘接材料
COB包封材料
BGA底部填充膠
貼片
電子涂料
UV固化材料
晶圓劃片保護液
嵌?式玻璃扇出與集成天線封裝
玻璃通孔還可以在玻璃上制作空腔，進?為芯片的封裝提供?種嵌? 式玻璃扇
出(eGFO)的新?案。2017年喬治亞理?率先實現(xiàn)了用于?I/O 密度和?頻多芯
片集成的玻璃面板扇出封裝。該技術(shù)在70um厚、?小為 300mm*300mm的玻璃
面板上完成了26個芯片的扇出封裝，并有效的控 制芯片的偏移和翹曲。2020年
云天半導(dǎo)體采用嵌?式玻璃扇出技術(shù)開了 77GHz汽?雷達芯片的封裝，并在此
基礎(chǔ)上提出了?種?性能的天線封裝 (AiP)?案。
不同類型的半導(dǎo)體晶圓劃片保護液在成分和使用方法上可能有所不同。例如，一些保護液包含非離子表面活性劑、消毒活性物質(zhì)和其他功能性物質(zhì)，通常以濃縮物的形式提供，使用時需要按一定比例稀釋?。此外，還有針對金屬電極和基材的保護液，這些保護液通常包含特定的化學(xué)成分，如聚合物、肟類化合物、pH調(diào)節(jié)劑等，以確保在半導(dǎo)體晶圓制造過程中的穩(wěn)定性和保護性?