研發(fā)部分為研發(fā)一部，研發(fā)二部，研發(fā)三部。其中研發(fā)一部以納米銀為主要研發(fā)方向；研發(fā)二部以低溫導(dǎo)電銀漿，導(dǎo)電膠為主要研發(fā)方向；研發(fā)三部以厚膜漿料為主要研發(fā)方向。目前正在申請博士后科研工作站。公司與“常春藤”名?？的螤柎髮W(xué)，北京大學(xué)，維茲曼研究所，俄亥俄州立大學(xué)，復(fù)旦大學(xué)，上海交大，東華大學(xué)，東京大學(xué)，橫濱國立大學(xué)，國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系。致力于提供環(huán)保、、高性價比的導(dǎo)電材料，導(dǎo)熱材料，導(dǎo)磁材料解決方案。

電子互連焊點(diǎn)作為電子器件中起信號傳遞、散熱通道、機(jī)械支撐以及環(huán)境保護(hù)等多方面作用的關(guān)鍵部位，對整個電子電路和器件設(shè)備的性能有著非常重要的影響。電子互連材料的發(fā)展方向除了釬料、導(dǎo)熱膠和導(dǎo)電膠等高分子材料，具有前景的就是低溫連接材料，而納米銀作為低溫連接材料因具有較好的性能而被廣泛研究。
如何降低納米銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋并提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前納米銀研究的重要內(nèi)容。善仁新材的博士團(tuán)隊提出了混合納米銀的概念：采用化學(xué)還原制備出直徑在80nm左右的大尺寸納米銀，再混合溶液還原出粒徑在20nm左右的小尺寸納米銀，并將大小尺寸的納米銀顆粒以1：9的比例均勻混合制得混合尺寸的納米銀漿。此混合銀漿能夠在150℃空氣氣氛下無壓燒結(jié)。

善仁新材博士團(tuán)隊對燒結(jié)銀塊體的性能研究發(fā)現(xiàn)：隨燒結(jié)溫度升高，燒結(jié)體密度和硬度逐漸增大，尤其在分散劑的分解溫度和原子擴(kuò)散重排溫度區(qū)間，增大的趨勢更加明顯;與此同時，燒結(jié)溫度越高，燒結(jié)銀塊體的熱導(dǎo)率也跟著增大，280℃燒結(jié)銀的熱導(dǎo)率已達(dá)到216W/(m·K);熱膨脹行為分析也指出150℃、200℃、250℃三個溫度燒結(jié)的銀漿在加熱到100℃以上時熱膨脹系數(shù)都接近于銀漿塊體的熱膨脹系數(shù)值，且230℃燒結(jié)的銀塊體因燒結(jié)過程引起的收縮對熱膨脹行為影響較小，所以呈現(xiàn)出穩(wěn)定的狀態(tài)。

功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點(diǎn)
善仁新材推出高可靠燒結(jié)納米銀膏，產(chǎn)品可以用在SiC，GaN等第三代半導(dǎo)體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。
燒結(jié)型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝的選擇。
善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫?zé)Y(jié)銀AS9300具有以下特點(diǎn)：
1低壓或者無壓燒結(jié)
2低溫工藝：燒結(jié)溫度可以在180度
3高導(dǎo)熱率：導(dǎo)熱率可達(dá)100W/mK以上
4高導(dǎo)電率：體阻低至8*10-6
5 耐候性好：-55-220°C
6 和其他焊接工藝相比，可提高功率密度，降低系統(tǒng)總成本
7 無鉛環(huán)保：無鹵配方
8以膏狀形式供應(yīng)：便于操作
9 使用壽命長：是其他焊膏使用壽命的5-10倍







納米燒結(jié)銀NanoAG sinter paste
善仁新材推出高可靠燒結(jié)銀，產(chǎn)品可以用在電動汽車的動力總成模組中，帶給客戶如下好處：
1降低綜合成本：可以支持高電壓和更高工作溫度的硅以及寬能隙器件，并且?guī)椭蛻裘壳叱杀窘档?0％以上。
2提高可靠性：善仁新材利用累計多年的納米銀技術(shù)平臺，充分抓住汽車動力總成電氣化這一趨勢，通過高可靠的燒結(jié)銀不僅能幫助客戶實(shí)現(xiàn)率的電力電子設(shè)備，同時還能縮小產(chǎn)品尺寸、以及大大提高可靠性。
功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點(diǎn)
1低壓或者無壓燒結(jié)
2低溫工藝：燒結(jié)溫度可以在180度
3高導(dǎo)熱率：導(dǎo)熱率可達(dá)100W/mK以上
4高導(dǎo)電率：體阻低至8*10-6
5 耐候性好：-55-220°C
6 和其他焊接工藝相比，可提高功率密度，降低系統(tǒng)總成本
7 無鉛環(huán)保：無鹵配方
8以膏狀形式供應(yīng)：便于操作
9 使用壽命長：是其他焊膏使用壽命的5-10倍