品 名: ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI 導(dǎo)電銀膠
成 份: 環(huán)氧樹脂
外 觀: 銀色
黏度 Pas: 28
剪切/拉伸強(qiáng)度 Mpa: -
活性使用期 min: -
工作溫度 ℃ : -
保質(zhì)期 月: 12
固化條件: 150℃×1小時，125℃×2小時
特 點: 滿足MIL-STD-883，高可靠
主要應(yīng)用: IC封裝，光電子
包 裝: 3.6g/支
特 性: Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款銀填充、導(dǎo)電環(huán)氧粘接膠。Ablebond 84-1 LMI 粘合劑可以滿足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微電子芯片粘接，這種高純度的粘接膠有很低的溢膠傾向和低溢氣。

◆WACKER: CENUSIL GEL100A/B，ELASTOSIL A07,ELASTOSIL A234, ELASTOSIL E10, ELASTOSIL E41,ELASTOSIL E43, ELASTOSIL E43 Black, ELASTOSIL N189,ELASTOSIL N198 US,ELASTOSIL N199, ELASTOSIL N2010, ELASTOSIL N2034,ELASTOSIL N2170,ELASTOSIL N2189,ELASTOSIL N288,ELASTOSIL N9111 Black,ELASTOSIL N9111 Weiss,ELASTOSIL N9132S GREY,ELASTOSIL RT601,ELASTOSIL RT604,ELASTOSIL RT607,ELASTOSIL RT622,ELASTOSIL RT705，ELASTOSIL RT713,ELASTOSIL RT745,ELASTOSIL RT745S,ELASTOSIL RT772,ELASTOSIL RT K,LUMISIL 400A/B,LUMISIL 410UV,LUMISIL 573,LUMISIL 579,LUMISIL 583,LUMISIL 583A/B,LUMISIL 815A/B,LUMISIL 865A/B，LUMISIL 868A/B,LUMISIL 885A/B,LUMISIL 889A/B,SEMICOSIL 205A/B,SEMICOSIL 9212A/B,SEMICOSIL 926,SEMICOSIL 927F，SEMICOSIL 964,SEMICOSIL 971TC,SEMICOSIL 986/1k,SEMICOSIL 988/1k,SEMICOSIL 988/1K GREY,SEMICOSIL 989/1k,SILGEL 612A/B,SILGEL 613A/B,SILRES H44,SILRES H62C，SILRES MK Power,Wacker P12,Wacker P4,Wacker Catalyst T,Wacker Catalyst T77,Wacker Inhibitor PT88,Wacker Primer G790
◆ABLESTIK: ABLEBOND 8352L, ABLEBOND 8387B, ABLEBOND 84-1LMI,ABLEBOND 84-1LMISR4,ABLEBOND 85-1, Ablebond 2030SC,ABLEBOND 2035SC,ABLEBOND BF-4,ABLELUX OG RFI 146T,ABLELUX AA50T,ABLELUX 4083T,ABLELUX 4088T
◆EPOXY TECHNOLOGY: EPO-TEK 301,EPO-TEK 301-1,EPO-TEK 301-2, EPO-TEK 301-2FL，EPO-TEK 353ND,EPO-TEK 353NDT, EPO-TEK EE149-6, EPO-TEK EM127, EPO-TEK H20E,EPO-TEK H20E-8, EPO-TEK H37MP,EPO-TEK H70E, EPO-TEK H70S,EPO-TEK H77,EPO-TEK OE188, EPO-TEK OG154, EPO-TEK OG175,EPO-TEK T7109
◆EMERSON&CUMING: EMERSON&CUMING CF3350-002, EMERSON&CUMING CF3350-004，ECCOBOND 104, ECCOBOND 104 MOD2, ECCOBOND 144A, ECCOBOND 2332,ECCOBOND 2332-17, ECCOBOND 2332HF,ECCOBOND 24A/B, ECCOBOND 286A/B, ECCOBOND 45 BLACK, ECCOBOND 45 CLEAR, ECCOBOND 45LV Black, ECCOBOND 45SC Black, ECCOBOND 50126 FC, ECCOBOND A316T-16, ECCOBOND A329-1, ECCOBOND C-850-6,ECCOBOND CT-4042-1A/B, ECCOBOND DX-10C, ECCOBOND DX-20C, ECCOBOND E3200, ECCOBOND E3503-1, ECCOBOND G909, ECCOBOND UV-906, ECCOBOND G500, ECCOBOND G757, ECCOBOND UV300, ECCOCOAT U7510-1, STYCAST 1090 BLK, STYCAST 1265A/B, STYCAST 1266A/B, STYCAST 1365-55A/B, STYCAST 2651, STYCAST 2651MM, STYCAST 2762, STYCAST 2850CT, STYCAST 2850FT BLK, STYCAST 2850FT BLU, STYCAST 2850FT WHT, STYCAST 2850KT BLU, STYCAST 5954A/B,STYCAST A312-20,STYCAST EFF-15,STYCAST W19, TRA-BOND 2101,TRA-BOND 2105,TRA-BOND 2106T,TRA-BOND 2112,TRA-BOND 2113,TRA-BOND 2114,TRA-BOND 2115,TRA-BOND 2116,TRA-BOND 2129,TRA-BOND 2130,TRA-BOND 2135D,TRA-BOND 2143D,TRA-BOND 2151,TRA-BOND 2158,TRA-BOND 2170,TRA-BOND 813J01,TRA-BOND 816H01,TRA-BOND 931-1,TRA-BOND F112,TRA-BOND F113,TRA-BOND F113SC,TRA-BOND F114,TRA-BOND F120,TRA-BOND F123,TRA-BOND F123HV,TRA-BOND F202,TRA-BOND F253,TRA-BOND FDA2,TRA-BOND FDA16,TRA-BOND FS482,TRA-CAST 3103,TRA-CAST 3145,TRA-CAST FS245,TRA-DUCT 2902, EMERSON&CUMING G500HF, EMERSON&CUMING G757HF-D, EMERSON&CUMING Catalyst 9, EMERSON&CUMING Catalyst 11, Catalyst 24LV, EMERSON&CUMING Catalyst 24LV, EMERSON&CUMING Catalyst Gel薄晶圓處理將在未來幾年中變得越來越重要，但是隨著芯片變得越來越薄以及晶圓直徑的增加，需要進(jìn)行薄化/處理程序。這意味著在晶圓薄化，晶圓切割和晶圓臨時鍵合方面的發(fā)展。臨時粘合意味著工藝和化學(xué)方面的知識，以及對終應(yīng)用要求的理解。臨時粘合是一項復(fù)雜的技術(shù)，需要一種界面材料（有時稱為“魔術(shù)”材料），其強(qiáng)度足以承受后期處理，但隨后可以輕松移除。由于臨時粘合材料（蠟，膠帶或膠水）的主要考慮因素是溫度穩(wěn)定性，因此材料足夠堅固以承受加工步驟（金屬化，蝕刻，研磨）。另一個問題是載體材料的選擇。

MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。

組裝膠粘劑 膠粘劑導(dǎo)電型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非導(dǎo)電粘合劑
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜導(dǎo)電型
HYSOL CF3350
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強(qiáng)度高應(yīng)用 大功率貼片典型包應(yīng)用高熱封裝應(yīng)用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計的粘合劑電導(dǎo)率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時保持高附著力溫度高達(dá) 260oC。
5G芯片導(dǎo)電膠，高功率芯片導(dǎo)電膠，5G基站導(dǎo)電膠，5G基站膠水，耐高溫導(dǎo)電膠。
漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠等。