燒結(jié)銀工藝流程介紹
電子互連焊點(diǎn)作為電子器件中起信號(hào)傳遞、散熱通道、機(jī)械支撐以及環(huán)境保護(hù)等多方面作用的關(guān)鍵部位，對(duì)整個(gè)電子電路和器件設(shè)備的性能有著非常重要的影響。電子互連材料的發(fā)展方向除了釬料、導(dǎo)熱膠和導(dǎo)電膠等高分子材料，具有前景的就是低溫連接材料，而納米銀作為低溫連接材料因具有較好的性能而被廣泛研究。

善仁新材的這一技術(shù)提高了生產(chǎn)效率，從傳統(tǒng)銀燒結(jié)技術(shù)每小時(shí)只能生產(chǎn)約30個(gè)產(chǎn)品上升至現(xiàn)在的每小時(shí)3000個(gè)。現(xiàn)在，憑借這一新的銀燒結(jié)材料，第三代半導(dǎo)體封裝們得以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能，高可靠性的產(chǎn)品。

低溫?zé)Y(jié)納米銀性能表現(xiàn)
電子互連焊點(diǎn)作為電子器件中起信號(hào)傳遞、散熱通道、機(jī)械支撐以及環(huán)境保護(hù)等多方面作用的關(guān)鍵部位，對(duì)整個(gè)電子電路和器件設(shè)備的性能有著非常重要的影響。電子互連材料的發(fā)展方向除了釬料、導(dǎo)熱膠和導(dǎo)電膠等高分子材料，具有前景的就是低溫連接材料，而納米銀作為低溫連接材料因具有較好的性能而被廣泛研究。
如何降低納米銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋并提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前納米銀研究的重要內(nèi)容。善仁新材的博士團(tuán)隊(duì)提出了混合納米銀的概念：采用化學(xué)還原制備出直徑在80nm左右的大尺寸納米銀，再混合溶液還原出粒徑在20nm左右的小尺寸納米銀，并將大小尺寸的納米銀顆粒以1：9的比例均勻混合制得混合尺寸的納米銀漿。此混合銀漿能夠在150℃空氣氣氛下無(wú)壓燒結(jié)。

善仁新材料科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥實(shí)業(yè)有限公司導(dǎo)電材料事業(yè)部，公司下設(shè)善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，上海安巔新材料等公司。

公司先后獲得“高新技術(shù)企業(yè)”，“閔行區(qū)企”，“閔行區(qū)成長(zhǎng)型企業(yè)”，“閔行區(qū)科創(chuàng)之星”，“閔行區(qū)A級(jí)納稅企業(yè)”，“浙江省科技型企業(yè)”，“浙江省中小企業(yè)科技之星”等稱號(hào)。
“成為世界電子漿料頭部品牌”為奮斗目標(biāo)。

公司開(kāi)發(fā)出了納米顆粒技術(shù)平臺(tái)，金屬技術(shù)平臺(tái)、樹(shù)脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái)，粘結(jié)技術(shù)平臺(tái)等。在以上技術(shù)平臺(tái)上開(kāi)發(fā)出了導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銀漿，低溫?zé)Y(jié)銀，納米銀墨水，納米銀漿，納米銀膠，納米銀膏，可焊接低溫銀漿，可拉伸銀漿，異方性導(dǎo)電膠，電磁屏蔽膠，導(dǎo)熱膠等產(chǎn)品。