如何降低納米銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋并提高燒結(jié)體的致密性和熱導率成為目前納米銀研究的重要內(nèi)容。
燒結(jié)銀的燒結(jié)工藝流程就顯得尤為重要了。善仁新材研究院根據(jù)客戶的使用情況，總結(jié)出燒結(jié)銀的工藝流程供大家參考：

銀燒結(jié)技術是把材料加熱到低于它的熔點溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結(jié)合，并實現(xiàn)顆粒之間的結(jié)合強度。傳統(tǒng)銀燒結(jié)采用對材料或設備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。然而，在半導體封裝領域，這種加壓技術的應用必然會碰到產(chǎn)能不足的問題，因為客戶在資本密集型的芯片粘接設備上單個自地生產(chǎn)。然而，AlwayStone AS9330不同于傳統(tǒng)銀燒結(jié)產(chǎn)品，它是通過其銀顆粒的特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到160度就可以燒結(jié)。此外，AlwayStone AS9330可以在普通的芯片粘接設備上使用，無需額外投資特殊設備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。

善仁新材研發(fā)人員對混合納米銀的成分進行了分析，發(fā)現(xiàn)混合銀的分散劑主要來源于小尺寸納米銀配方，這些分散劑在150℃開始分解，但是在400℃仍沒有分解完全;對混合納米銀漿混合前后、燒結(jié)前后組織形貌的觀察發(fā)現(xiàn)混合銀漿中小尺寸納米銀顆粒包圍大尺寸納米銀顆粒而分布，隨著加熱溫度升高，顆粒逐漸形成燒結(jié)晶并粗化長大，當加熱到230℃時，由于發(fā)生原子擴散重排，燒結(jié)組織從松枝狀結(jié)構(gòu)向3D網(wǎng)絡狀結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，組織明顯致密化。

公司研發(fā)團隊由美籍華人科學家領導，多名海外博士、博士后組成，研發(fā)團隊為碩士及博士以上學歷，研發(fā)人員占公司人員比例超過40%，公司是一家技術驅(qū)動型的高新技術企業(yè)，目前公司正在申請院士工作站和博士后工作站。公司注重產(chǎn)品研發(fā)，產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)工藝技術水平的持續(xù)提升和優(yōu)化，重視對人才的引進和培養(yǎng)。

公司開發(fā)出了納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結(jié)技術平臺等。在以上技術平臺上開發(fā)出了導電銀膠、導電銀漿，低溫燒結(jié)銀，納米銀墨水，納米銀漿，納米銀膠，納米銀膏，可焊接低溫銀漿，可拉伸銀漿，異方性導電膠，電磁屏蔽膠，導熱膠等產(chǎn)品。

公司為5G手機天線、柔性線路、IME車內(nèi)電子、指紋模組、攝像頭模組、毫米波雷達、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標簽、汽車電子、電子紙、智能面膜、理療電極片、集成電路IC封裝、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、OLED電致發(fā)光顯示、鋰電池、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、電子元器件、異質(zhì)結(jié)太陽能等領域提供導電導熱導磁材料解決方案。