DF268切割液采用非離子表面活性劑和其他功能成分配制，可應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓切割工藝。它有效地消除硅塵顆粒，提供低和快速坍塌的泡沫輪廓，有助于阻止?jié)饪s物或低稀釋中的微生物生長活動(dòng)，防止腐蝕，減少和中和靜態(tài)電荷。除了清潔，

DF310激光切割液、可生物降解。搭配水分配系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上液。
北京汐源科技有限公司 晶圓劃片保護(hù)液，隱形切割保護(hù)液。
DF268切割液可在1加侖桶和5加侖桶。
DF310由水溶性涂層和其他添加劑配制，以降低表面張力，形成保護(hù)層，潤滑和濕基底表面，防止或減少碎屑、毛刺、硅屑和熱中的腐蝕。
特的特點(diǎn)有效地消除了硅粉塵的堆積，防止鋅腐蝕減少芯片，毛刺和開裂潤滑和作為冷卻劑，減少摩擦和熱量增加，產(chǎn)生可生物降解
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
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LOCTITE ABLESTIK 104

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隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時(shí)也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表 TSV電鍍設(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領(lǐng)域。

粘接膠
灌封材料
導(dǎo)電
導(dǎo)熱界面材料
裸芯粘接材料
COB包封材料
BGA底部填充膠
貼片
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 鍵合機(jī) KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍(lán)寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠 玻璃銀膠 導(dǎo)電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍(lán)膜 UV藍(lán)膜 UV膜 導(dǎo)電膠脫泡機(jī) 底填膠 脫泡機(jī) 芯片膠 芯片導(dǎo)電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導(dǎo)電膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠 漢高導(dǎo)電膠 樂泰導(dǎo)電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機(jī) 膠水脫泡機(jī) 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 硅碇切片膠 切片膠 藍(lán)寶石劃片膠 碳化硅切片膠 單晶硅切片膠 切片膠 粘接膠
灌封材料
導(dǎo)電
導(dǎo)熱界面材料
裸芯粘接材料
COB包封材料
BGA底部填充膠
貼片
電子涂料
UV固化材料
晶圓劃片保護(hù)液
國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
2011年，瑞?的微納系統(tǒng)研究部提出了如下圖所示的基于TSV技術(shù)圓片級 真空
封裝?案。該?案由TSV封帽與器件層兩部分構(gòu)成，TSV封帽垂直導(dǎo) 通柱是填
充在硅通孔中的銅柱。器件層上制作有?錫電極與銅柱相連，從 ?把電信號從
空腔內(nèi)部的引到空腔外部，后通過硅-硅直接鍵合實(shí)現(xiàn)密 封。該?案?密性
很好，但是TSV封帽制作?藝復(fù)雜，熱應(yīng)??(銅柱與 硅熱失配?)，且硅硅鍵
合對鍵合表面要求質(zhì)量很?，?般加?過的硅片 很難達(dá)到此要求。
不同類型的半導(dǎo)體晶圓劃片保護(hù)液在成分和使用方法上可能有所不同。例如，一些保護(hù)液包含非離子表面活性劑、消毒活性物質(zhì)和其他功能性物質(zhì)，通常以濃縮物的形式提供，使用時(shí)需要按一定比例稀釋?。此外，還有針對金屬電極和基材的保護(hù)液，這些保護(hù)液通常包含特定的化學(xué)成分，如聚合物、肟類化合物、pH調(diào)節(jié)劑等，以確保在半導(dǎo)體晶圓制造過程中的穩(wěn)定性和保護(hù)性?