青島電子加工信息
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湖州特種金屬焊接技術要求
鎢極惰性氣體保護焊(TIG,Tungsten Inert Gas Welding),又稱為非熔化極惰性...
波賓電子束技術(常州)有限公司 02月13日面議 山東青島 -
貴州BGA貼片IC芯片翻新重新貼片
BGA芯片除錫加工是指對BGA(Ball Grid Array)封裝的芯片進行去除表面錫的處理...
深圳市卓匯芯科技有限公司 02月12日5.00元 山東青島 -
香港QFP貼片加工PCBA板拆料
BGA芯片植球加工是一種半導體制造過程,用于連接BGA(Ball Grid Array)封裝的...
深圳市卓匯芯科技有限公司 02月12日2.00元 山東青島 -
LPDDR植球閃存PCBA拆料
QFP芯片是一種封裝形式,通常指"Quad Flat Package",即四邊平封裝。如果你需...
深圳市卓匯芯科技有限公司 02月12日1.00元 山東青島 -
MPU9255舊芯片加工山東QFP除錫舊芯片加工
BGA(Ball Grid Array)返修焊接是指對電子設備中的BGA組件進行修復或重新連接...
深圳市卓匯芯科技有限公司 02月12日2.00元 山東青島 -
安徽QFNPCBA板拆料
BGA芯片除氧化加工是指對BGA(Ball Grid Array)芯片進行除氧化處理的加工過程...
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BGA植球IC芯片翻新IC芯片加工
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家專業(yè)從事電子元器件配套加工業(yè)務的企業(yè),主營...
深圳市卓匯芯科技有限公司 02月12日5.00元 山東青島 -
廣西QFPPCBA板拆料
BGA芯片(Ball Grid Array)是一種集成電路封裝技術,其引腳以球形焊點排列在...
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QFP貼片加工IC芯片翻新IC芯片加工BGA植球IC芯片翻新
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湖北QFN拆卸清洗PCBA板拆料
BGA芯片(Ball Grid Array)是一種集成電路封裝技術,其引腳以球形焊點排列在...
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HI3518植球舊芯片加工ic拆卸PCBA報廢板
BGA芯片測試加工是指對BGA(Ball Grid Array)封裝的芯片進行測試和加工的過程...
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BGA焊接加工IC芯片翻新IC芯片加工IC芯片翻新翻新利用
BGA芯片(Ball Grid Array)是一種集成電路封裝技術,其引腳以球形焊點排列在...
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QCA9531除錫舊芯片加工
QFP芯片修腳加工是指對QFP封裝的集成電路芯片進行修腳處理,即將QFP芯片的引腳...
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QFN除錫舊芯片加工ic植球
QFP芯片是一種封裝形式,通常指"Quad Flat Package",即四邊平封裝。如果你需...
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BGA(Ball Grid Array)返修焊接是指對電子設備中的BGA組件進行修復或重新連接...
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四川SMT貼片IC芯片翻新IC芯片加工CPU植球IC芯片翻新
拆卸 CPU 時需要特別小心,因為它是計算機系統(tǒng)的核心部件之一。以下是一些拆卸...
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河南LPDDR植球PCBA拆料高端芯片PCBA拆料
QFP芯片是一種封裝形式,通常指"Quad Flat Package",即四邊平封裝。如果你需...
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BGA芯片植球加工是一種半導體制造過程,用于連接BGA(Ball Grid Array)封裝的...
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QFN芯片脫錫加工是指在制程中去除QFN芯片引腳上的錫膏。這個步驟通常在表面貼...
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甘肅QFN編帶PCBA板拆料
BGA芯片除氧化加工是指對BGA(Ball Grid Array)芯片進行除氧化處理的加工過程...
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IC芯片除膠加工是指在集成電路制造過程中,去除芯片表面的膠層的工藝步驟。在...
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BGA芯片測試加工是指對BGA(Ball Grid Array)封裝的芯片進行測試和加工的過程...
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廣西U盤PCBA拆料EMCP植球ICPCBA拆料
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寧夏SMT貼片IC芯片翻新重新貼片
在植球(IC芯片的封裝過程)時,確保以下幾個注意事項可以提高成功率和質(zhì)量: ...
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IC芯片編帶加工是指對集成電路芯片進行編帶(Taping)和加工(Packaging)的過...
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河南LPDDR植球PCBA拆料ePOP植球ICPCBA拆料
在植球(IC芯片的封裝過程)時,確保以下幾個注意事項可以提高成功率和質(zhì)量: ...
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BGA植球閃存PCBA拆料CCM加工SMT貼片
IC芯片除膠加工是指在集成電路制造過程中,去除芯片表面的膠層的工藝步驟。在...
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西藏DMMC植球PCBA板拆料
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深圳市卓匯芯科技有限公司是一家專業(yè)從事電子元器件配套加工業(yè)務的企業(yè),主營...
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